密胺泡沫在电子设备中的减震应用

日期:
2025-02-20

浏览次数:

电子设备内部的芯片、电路板等精密部件对震动极为敏感,轻微的震动都可能导致其性能下降甚至损坏。因此,选择合适的减震材料对于保障电子设备的稳定运行至关重要。密胺泡沫作为一种高性能的减震材料,正逐渐受到电子行业的青睐。以下将以峰特(浙江)新材料有限公司生产的麦乐科®FT8密胺泡沫泡体为例,深入探讨密胺泡沫在电子设备中的减震应用。

密胺泡沫在电子设备中的减震应用.jpg

一、、电子设备中的减震需求

电子设备在使用和运输过程中,经常会受到各种震动的影响。例如,在运输过程中,设备可能会受到颠簸;在使用过程中,由于操作不当或外部环境的干扰,也可能会产生震动。这些震动如果得不到有效的控制,可能会导致电子设备内部的芯片、电路板等零部件损坏,影响设备的使用寿命和性能。因此,选择合适的减震材料,对于电子设备的保护至关重要。

二、、麦乐科®FT8密胺泡沫泡体在电子设备中的减震应用

(一)芯片保护

芯片是电子设备的核心部件,其结构精密,对震动非常敏感。在芯片的封装过程中,使用麦乐科®FT8密胺泡沫作为减震材料,可以有效地保护芯片免受外界震动的损害。这种泡沫的高弹性能够吸收芯片在使用过程中产生的微小震动,同时其良好的耐高温性能也能够适应芯片在工作时产生的高温环境,确保芯片的稳定运行。

(二)电路板固定

电路板是电子设备中另一个重要的部件,其上的各种电子元件排列紧密。在电路板的安装和固定过程中,麦乐科®FT8密胺泡沫可以作为一种理想的减震材料。通过将这种泡沫放置在电路板与设备外壳之间,可以有效地吸收和分散设备在使用过程中产生的震动,防止电路板上的电子元件因震动而脱落或损坏,从而提高电路板的可靠性和使用寿命。

(三)外壳缓冲

电子设备的外壳在保护内部元件方面起着至关重要的作用。在设备受到外部冲击时,外壳需要能够有效地吸收和分散冲击能量,以保护内部的电子元件不受损害。麦乐科®FT8密胺泡沫可以作为外壳的缓冲材料,通过在设备外壳的内侧或外侧添加一层这种泡沫,可以显著提高设备的抗冲击性能。当设备受到外部冲击时,这种泡沫能够迅速吸收和分散冲击能量,减少冲击对内部元件的影响,从而提高设备的整体稳定性和可靠性。

三、麦乐科®FT8密胺泡沫泡体的优势

与传统的减震材料相比,麦乐科®FT8密胺泡沫在电子设备中的减震应用具有明显的优势。首先,这种泡沫的轻质特性使得它不会增加电子设备的重量,这对于一些对重量有严格要求的设备来说非常重要。其次,其高弹性和良好的吸能性能够有效地吸收和分散震动能量,提供更好的减震效果。此外,麦乐科®FT8密胺泡沫的耐高温、耐腐蚀性能也使其能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能,延长电子设备的使用寿命。

产品性能特点

吸音性
吸音性

99%开孔率

综合消音系数

(NRC)0.95

超轻性能
超轻性能

低密度

5-16kg/m³

隔热性
隔热性

导热系数

0.034W/(m.K)


清洁性能
清洁性能

内部结构坚硬

清洁效果出众

阻燃性
阻燃性

B1级阻燃,

UL94V0

DIN5510

CCAR25.856(a)

耐高温性
耐高温性

工作温度

-200°C~240°C

耐腐蚀性
耐腐蚀性

耐强酸强碱

物理性能参数

试验项目

测试数据

FT5

FT8

FT16

密度

永久压缩形变

断裂伸长率

拉伸强度

压缩应力(25°C)

导热系数(10°C)

撕裂强度

低温脆化

硬度

Kg/m³

%

%

KPa

Kpa

w/(m-k)

N/m

/

Shore00

GB/T6343

ASTM D1056 C

IS0 1798

IS0 1798

ASTM D 3574 TestC

GB/T10295

GB/T 10808

/

GB/T 531.1-2008

●  5±1

  max≤25

  min≥10

  min≥90

  5≤μ±30≤30

  max≤0.036

  min≥30

  不断裂

  5-20

●  8.5±1.5

  max≤25

  min≥15

  min≥130

  8≤μ+30≤30

  max≤0.034

  min≥35

  不断裂

●  20-40

● 16±4

● max≤25

● min≥15

● min≥150

● 20≤μ±30≤70

● max≤0.033

● min≥35

● 不断裂

● 30-50

推荐新闻